Üretici: Amtech

Stok Durumu: Stokta yok

₺2.727,85

Adet:

Desteklenen kartlar

#	#
Marka Model	Amtech NC-338-ASM
Ürün Tipi	Profesyonel Lehim Kremi (Tacky Solder Flux)
Ağırlık	100 gram
Kimyasal ve Fiziksel Özellikler	Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez)
Form	Macun / Krem
Renk	Sarımsı / Açık Kahverengi
Halojen İçeriği	Halojensiz (Halogen-Free)
Aktivite Seviyesi	Orta-Yüksek (RE L0 Sınıfı)
Yoğunluk	1.1 – 1.3 g/cm³
Katı Madde Oranı	%40 – %60
PH Değeri	6.0 – 7.5 (Nötre Yakın)
Performans ve Uygulama Bilgileri	Çalışma Sıcaklığı: 150°C – 340°C
İletkenlik (Lehim Sonrası)	Çok Düşük (Yalıtkan Kalıntı)
Lehim Uyumluluğu	Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumlu
Temizlik	Gerekmez, ancak istenirse İzopropil Alkol (IPA) ile kolayca temizlenebilir.
Paket İçeriği	1x Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi
Özellik 1	BGA çipsetlerinin yeniden lehimlenmesi (rework) ve yeniden bacak yapma (reballing) işlemleri
Özellik 2	SMD ve SMT komponentlerin (QFP, PLCC, SOP vb.) hassas montajı ve sökülmesi
Özellik 3	Cep telefonu, bilgisayar anakartı, ekran kartı gibi karmaşık devre kartlarının onarımı
Özellik 4	İnce aralıklı (fine-pitch) entegre bacaklarının lehimlenmesi
Özellik 5	Lehim pastası (solder paste) tazeleme ve canlandırma
Özellik 6	Zor lehimlenen veya oksitlenmiş yüzeylerin hazırlanması
Özellik 7	Profesyonel elektronik servisleri ve üretim tesisleri

Ürün nitelikleri

Nitelik Adı	Nitelik değeri
Ürün Tipi	Profesyonel Lehim Kremi (Tacky Solder Flux)
Marka Model	Amtech NC-338-ASM
Ağırlık	100 gram
Form	Macun / Krem
Renk	Sarımsı / Açık Kahverengi
Aktivite Seviyesi	Orta-Yüksek (RE L0 Sınıfı)
Kimyasal ve Fiziksel Özellikler	Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez)
Temizlik	Gerekmez, ancak istenirse İzopropil Alkol (IPA) ile kolayca temizlenebilir.
Performans ve Uygulama Bilgileri	Çalışma Sıcaklığı: 150°C – 340°C
İletkenlik (Lehim Sonrası)	Çok Düşük (Yalıtkan Kalıntı)
Paket İçeriği	1x Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi
PH Değeri	6.0 – 7.5 (Nötre Yakın)
Özellik 1	BGA çipsetlerinin yeniden lehimlenmesi (rework) ve yeniden bacak yapma (reballing) işlemleri
Lehim Uyumluluğu	Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumlu
Halojen İçeriği	Halojensiz (Halogen-Free)
Özellik 2	SMD ve SMT komponentlerin (QFP, PLCC, SOP vb.) hassas montajı ve sökülmesi
Katı madde oranı	%40 – %60
Özellik 5	Lehim pastası (solder paste) tazeleme ve canlandırma
Özellik 3	Cep telefonu, bilgisayar anakartı, ekran kartı gibi karmaşık devre kartlarının onarımı
Özellik 4	İnce aralıklı (fine-pitch) entegre bacaklarının lehimlenmesi
Özellik 6	Zor lehimlenen veya oksitlenmiş yüzeylerin hazırlanması
Yoğunluk	1.1 – 1.3 g/cm³
Özellik 7	Profesyonel elektronik servisleri ve üretim tesisleri

Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi (Flux) No-Clean Halojensiz Profesyonel BGA/SMD Lehimleme

₺2.727,85

Adet: